Mapa

Połącz swoje urządzenia IoT i M2M globalnie

Skupiając ponad 350 dostawców w jedną globalną, mobilną sieć, Top Connect umożliwia łączność M2M.

Karty SIM są dostępne w trzech formach: 2FF, 3FF, 4FF

2FF (mini SIM)

25 mm x 15 mm x 0,76 mm
(0,984″ x 0,590″ x 0,029″)

3FF (micro SIM)

25 mm x 15 mm x 0,76 mm
(0,984″ x 0,590″ x 0,029″)

4FF (nano SIM)

25 mm x 15 mm x 0,76 mm
(0,984″ x 0,590″ x 0,029″)


MFF2 UICC (chip SIM)

Karty SIM w formacie chipowym są dostępne w pakiecie MFF2 (SON-8). UICC (chip SIM) można przylutować bezpośrednio do płytki drukowanej podczas procesu produkcji urządzenia. Wbudowane karty SIM zwiększają bezpieczeństwo urządzeń M2M poprzez ograniczenie zmian dostawców połączeń.

MFF2 (UICC/eUICC)

6 mm × 5 mm × 0,9 mm
(0,236″ x 0,196″ x 0,035″)


Wbudowana-SIM / wbudowana uniwersalna karta układu scalonego (eUICC) – Elektroniczny profil SIM

eUICC można zaimplementować w chipach MFF2 lub w plastikowych kartach SIM. Rozwiązanie eSIM jest zgodne z nowym standardem GSMA, który umożliwia dostarczanie profili elektronicznych drogą powietrzną (OTA). Top Connect oferuje dopasowane rozwiązania eSIM (SMDP/SMSR/OTA) dla partnerów którzy chcą stworzyć produkt oparty na tej nowej i bardzo efektywnej technologii.