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Recursos do produto
Os chips estão disponíveis em três formatos: 2FF, 3FF, 4FF
2FF (mini)
25mm x 15mm x 0.76mm
(0.984″ x 0.590″ x 0.029″)
3FF (micro)
25mm x 15mm x 0.76mm
(0.984″ x 0.590″ x 0.029″)
4FF (nano)
25mm x 15mm x 0.76mm
(0.984″ x 0.590″ x 0.029″)
MFF2 UICC (chip SIM)
Os formatos de chip estão disponíveis no pacote MFF2 (SON-8). O UICC (chip SIM) pode ser soldado diretamente na placa de circuito durante o processo de fabricação do dispositivo. Os chips embutidos melhoram a segurança dos dispositivos M2M, limitando a substituição do provedor de conectividade.
MFF2 (UICC/eUICC)
6mm × 5mm × 0.9 mm
(0.236″ x 0.196″ x 0.035″)
Chip embutido (eSIM)/cartão de circuito integrado universal embutido (eUICC) – Perfil SIM Eletrônico
O eUICC pode ser implementado em chips MFF2 ou em chips de plástico. A solução eSIM segue um novo padrão GSMA, que permite a entrega de perfis eletrônicos pelo ar (OTA). A Top Connect fornece soluções eSIM turn-key (SMDP/SMSR/OTA) para parceiros dispostos a desenvolver um produto com base nesta tecnologia nova e muito eficiente.