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Características del producto
Las tarjetas SIM están disponibles en tres formatos: 2FF, 3FF, 4FF
2FF (mini SIM)
25mm x 15mm x 0.76mm
(0.984″ x 0.590″ x 0.029″)
3FF (micro SIM)
25mm x 15mm x 0.76mm
(0.984″ x 0.590″ x 0.029″)
4FF (nano SIM)
25mm x 15mm x 0.76mm
(0.984″ x 0.590″ x 0.029″)
MFF2 UICC (chip SIM)
Las tarjetas SIM en formato chip están disponibles en el paquete MFF2 (SON-8). La UICC (chip SIM) se puede soldar directamente a la placa de circuito durante el proceso de fabricación del dispositivo. Las SIMs integradas mejoran la seguridad de los dispositivos M2M al limitar los cambios de proveedor de conectividad.
MFF2 (UICC/eUICC)
6mm × 5mm × 0.9 mm
(0.236″ x 0.196″ x 0.035″)
SIM integrada/tarjeta de circuito univeral integrado (eUICC) – Perfil SIM electrónico
La eUICC se puede implementar en chips MFF2 o en tarjetas SIM de plástico. La solución eSIM sigue un nuevo estándar GSMA, que permite la entrega de perfiles electrónicos por aire (OTA). Top Connect ofrece soluciones eSIM llave en mano (SMDP/SMSR/OTA) para los socios que deseen desarrollar un producto basado en esta nueva y eficaz tecnología.